东南大学牵头的“面向第三代半导体应用的高频软磁材料”项目启动暨实施方案论证会顺利举行
06/26/2023
6月16日，东南大学作为牵头单位承担的“十四五”国家重点研发计划“高端功能与智能材料”重点专项“面向第三代半导体应用的高频软磁材料”项目启动暨实施方案论证会于南京顺利召开。项目负责人沈宝龙教授以及课题负责人、骨干成员等参加了本次会议。会上，与会专家认真听取了项目实施方案，认为项目面向国家重大战略发展需求，选题意义重大，研究思路清晰，研究特色鲜明。专家组针对项目实施方案各环节提出了建设性的意见和建议。本项目于2022年11月立项，下设4个课题，针对目前软磁材料饱和磁感应强度偏低、高频损耗高，影响第三代半导体器件发展及应用的问题，研究新型高频低损耗软磁材料及制备技术与性能调控方法，揭示软磁材料高频损耗机理及磁化作用的微观机制，实现新型高频高性能软磁材料在SiC/GaN第三代半导体电源模块中的关键技术集成与示范应用。（来源：东南大学 2023-06-25）
