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国家重点研发计划“面向第三代半导体应用的高频软磁材料”研究方案讨论与学术研讨会在东南大学召开
03/02/2023
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2月25日，由东南大学牵头承担的国家重点研发计划“面向第三代半导体应用的高频软磁材料”研究方案讨论与学术研讨会顺利召开。项目参与单位东南大学、清华大学、中国电子科技集团第九研究所、安泰科技、大连理工、北京交大及中兴通讯课题负责人及主要人员与会，会议由项目负责人东南大学沈宝龙教授主持。（来源：东南大学 2023-03-01）
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